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  • 液晶模块的生产工艺包括 SMT 即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。

    其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。

    COB 即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关 芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

    TAB 各向异性导电胶连接方式。

    将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。

    这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好! COG 芯片被直接邦定在玻璃上。

    这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。

    这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。

    COF 芯片被直接安装在柔性PCB上。

    这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。

    液晶模块主要由液晶屏、背光板、PCB板,铁框组成,液晶模块的主要参数包括对比度、亮度、信号响应时间、可视角度。

    液晶模块分类包括数显液晶模块、液晶点阵字符模块、点阵图形液晶模块。

        苏州光廷电子专注于液晶显示模组(LCM)的研发、生产和销售。

    目前已经成功的为客户做了很多款全套LCM液晶模块,*,显示效果*,得到客户的肯定与满意。

    期待您的来电、支持及合作。

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